电子电器与电源模块

• 功率器件与散热壳之间的界面热阻直接决定结温，硅脂膜厚每增加 50 μm，结温约上升 3—5℃。
• 灌封胶要同时满足导热、绝缘与低应力， Shore A25 左右的硅凝胶对细线更友好。
• 电源模块常见 0.3—2 mm 的填缝间隙，需按间隙大小选择硅脂、凝胶或灌封胶。

数据来自常压条件下的实验室对比试验，实际表现与结构设计、表面处理及施工工艺相关。